HiFi DSP 系列
产品特性
集成 Wi-Fi 与低功耗蓝牙(BLE 5.0/5.2/5.3),搭载丰富的外设接口,通过硬件级安全架构实现系统级防护,并达成最优功耗指标。 SoC 集成了 HiFi5 DSP,精准赋能智能感知层(AI 推理/图像处理)与人机交互层(语音识别/HMI)开发。
亮点
三核架构
Tensilica® HiFi 5 DSP @500MHz
每周期 8 个 32-bit MAC 运算
每周期 8 个 SP-FMAC 运算
每周期 32 个 8-bit MAC 运算(NN)
256KB 专用 DTCM
Real-M300 @400MHz
Armv8.1-M 架构(兼容 Arm® Cortex®-M55 ISA)
独立于 Wi-Fi 的应用处理器
FPU/DSP 扩展指令
RISC-V KR4 @400MHz
独立的网络处理器
KR4 和 Real-M300 可互换角色
存储与安全
存储:
512KB SRAM
QSPI NOR Flash
DQ8 DDR PSRAM
安全:
通过 PSA Level 1 安全认证 👉
TrustZone®-M
TRNG/ECDSA
AES/SHA
JTAG/SWD 密码保护
无线功能
Wi-Fi6 2.4G
Wi-Fi 网卡模式 👉
BLE 5.2
BLE Mesh 1.1 long Range
LE Audio
经典蓝牙
低功耗
Sleep 模式:
WoWLAN DTIM=10: 1.36mA
Wi-Fi OFF: 0.7mA
Deep-Sleep 模式: 57.4µA
更多
Audio
DMIC/PDM/I2S
产品选型
料号 |
Real-M300 |
KR4 |
DSP |
片内SRAM |
TrustZone |
Flash |
PSRAM |
Wi-Fi |
Bluetooth |
工作温度 |
封装(mm) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RTL8726EAM-VA4-CG |
400MHz |
400MHz |
500MHz |
512KB |
Y |
X |
16MB |
Wi-Fi 6 (2.4GHz) |
Bluetooth 5.2 |
-20°C ~ 85°C |
QFN68 (8 x 8) |
系统框图
核心架构
Real-M300(KM4)
Armv8.1-M 架构(兼容 Arm® Cortex®-M55 ISA)
400MHz 时钟频率,三级流水线架构
16KB 指令缓存(4 路组相联) + 16KB 数据缓存(4 路组相联)
集成 FPU/DSP 扩展指令和向量扩展指令集(MVE)
通过 Arm® TrustZone®-M 实现硬件级隔离
KR4(RISC-V RV32IMAFC 架构)
400MHz 单发射顺序流水线(Single-Issue In-Order Pipeline)
16KB 4 路指令缓存 + 16KB 4 路数据缓存
开源 ISA 架构,支持自定义扩展
Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP
500MHz 5-slot VLIW 架构
每周期 8 x 32-bit MAC 运算,可选 SP-FPU(8 SP-FMAC/cycle)
NN 扩展(32 x 8-bit MAC/cycle)
32KB 指令缓存(4 路组相联),48KB 数据缓存(3 路组相联)
256KB 专用 DTCM 内存
存储系统
片内存储:512KB SRAM
扩展存储(包含 KGD):
QSPI NOR Flash(最大频率 104MHz)
DQ8 DDR PSRAM(最大频率 250MHz)
总线架构:多层 AXI 总线并行访问
外设与接口
矩阵型引脚配置功能,每个引脚几乎支持所有功能
多种通信接口:SPI x 2,UART x 5,I2C x 2
硬件 IR 收发器,易于适配各种 IR 协议
支持 RTC 定时器和 15 路独立定时器
支持 8 通道 PWM 定时器和 1 路捕获定时器
支持 6 通道通用 12 位 ADC
支持 9 通道触摸按键
支持 8 独立通道 GDMA
支持 1 路独立看门狗,2 路安全区看门狗,3 路普通看门狗
内置串行 LED 控制器,用于控制外部 LED 灯
片内温度传感器
音频系统:
3 通道 ADC 或 4 通道数字麦克(DMIC)输入
1 通道数模转换器(DAC)
集成 2 个 I2S 接口(最高 384kHz 采样率,最高支持 8 通道数据收发)
安全特性
安全启动
Arm TrustZone-M 安全架构
真随机数发生器(TRNG)
硬件加密引擎(AES/SHA/ECDSA)
Flash 全盘/分区加密
读保护机制(RDP)
JTAG/SWD 端口密码保护/禁用
2KB OTP 存储器(用户可用 2Kb)
无线连接
Wi-Fi 6 (2.4GHz 802.11ax)
支持 802.11b/g/n/ax 协议,20MHz 带宽
PHY 速率:286.8Mbps(HT40),114.7Mbps(HE20)
支持天线分集
Bluetooth 5.2 LE
支持 LE Coded PHY 长距离模式(125kbps/500kbps)
AoA/AoD 定位(±15°精度)
散射网主从设备并发连接
通过 SIG Mesh v1.0/v1.1.1 认证
射频性能
Wi-Fi 发射功率:
11b 11Mbps:20dBm
11g 54Mbps:19dBm(EVM < −25dB)
11n MCS7-HT20:18dBm(EVM < −27dB)
11ax MCS9-HE20:16dBm(EVM < −32dB)
Wi-Fi 接收灵敏度:
11b 11Mbps:−91dBm
11g 54Mbps:−78dBm
11n MCS7-HT20:−76.5dBm
11ax MCS9-HE20:−70.5dBm
BLE 指标:
发射功率:+10dBm(0.5dB 可调步进)
接收灵敏度:-97dBm@1Mbps
电源管理
动态电压调节:0.8V ~ 1.2V
工作模式:
Active 模式(Wi-Fi 发射):120mA@3.3V
Sleep 模式:外设和 Wi-Fi 可以唤醒系统
Deep-Sleep 模式:57.4μA(RTC 保持)
封装与可靠性
QFN48 封装:6mm x 6mm
QFN68 封装:8mm x 8mm
工作电压:
常压:2.97V ~ 3.63V
工作温度:
常温:-20°C ~ 85°C
宽温:-40°C ~ 105°C
ESD 防护:HBM ±3.5kV
应用场景
智能家居
产线控制器
BLE 网关
微型逆变器
便携式储能设备
家庭储能系统
亮点
三核架构
Tensilica® HiFi 5 DSP @500MHz
每周期 8 个 32-bit MAC 运算
每周期 8 个 SP-FMAC 运算
每周期 32 个 8-bit MAC 运算(NN)
256KB 专用 DTCM
Real-M300 @400MHz
Armv8.1-M 架构(兼容 Arm® Cortex®-M55 ISA)
独立于 Wi-Fi 的应用处理器
FPU/DSP 扩展指令
RISC-V KR4 @400MHz
独立的网络处理器
KR4 和 Real-M300 可互换角色
存储与安全
存储:
512KB SRAM
QSPI NOR Flash
DQ8 DDR PSRAM
安全
通过 PSA Level 1 安全认证 👉
TRNG/ECDSA
AES/SHA
JTAG/SWD 密码保护
无线功能
Wi-Fi6 2.4G
Wi-Fi 网卡模式 👉
BLE 5.2
BLE Mesh 1.1 long Range
经典蓝牙
低功耗
Sleep 模式:
WoWLAN DTIM=10: 1.36mA
Wi-Fi OFF: 0.7mA
Deep-Sleep: 57.4µA
更多
Audio
DMIC/PDM/I2S
产品选型
料号 |
Real-M300 |
KR4 |
DSP |
片内SRAM |
TrustZone |
Flash |
PSRAM |
Wi-Fi |
Bluetooth |
工作温度 |
封装(mm) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RTL8713ECM-VA4-CG |
400MHz |
400MHz |
500MHz |
512KB |
X |
X |
16MB |
Wi-Fi 6 (2.4GHz) |
Bluetooth 5.2 |
-20°C ~ 85°C |
QFN68 (8 x 8) |
RTL8713ECM-VA3-CG |
400MHz |
400MHz |
500MHz |
512KB |
X |
X |
8MB |
Wi-Fi 6 (2.4GHz) |
Bluetooth 5.2 |
-20°C ~ 85°C |
QFN68 (8 x 8) |
系统框图
核心架构
Real-M300(KM4)
Armv8.1-M 架构(兼容 Arm® Cortex®-M55 ISA)
400MHz 时钟频率,三级流水线架构
16KB 指令缓存(4 路组相联) + 16KB 数据缓存(4 路组相联)
集成 FPU/DSP 扩展指令和向量扩展指令集(MVE)
通过 Arm® TrustZone®-M 实现硬件级隔离
KR4(RISC-V RV32IMAFC 架构)
400MHz 单发射顺序流水线(Single-Issue In-Order Pipeline)
16KB 4 路指令缓存 + 16KB 4 路数据缓存
开源 ISA 架构,支持自定义扩展
Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP
500MHz 5-slot VLIW 架构
每周期 8 x 32-bit MAC 运算,可选 SP-FPU(8 SP-FMAC/cycle)
NN 扩展(32 x 8-bit MAC/cycle)
32KB 指令缓存(4 路组相联),48KB 数据缓存(3 路组相联)
256KB 专用 DTCM 内存
存储系统
片内存储:512KB SRAM
扩展存储(包含 KGD):
QSPI NOR Flash(最大频率 104MHz)
DQ8 DDR PSRAM(最大频率 250MHz)
总线架构:多层 AXI 总线并行访问
外设与接口
矩阵型引脚配置功能,每个引脚几乎支持所有功能
多种通信接口:SPI x 2,UART x 5,I2C x 2
硬件 IR 收发器,易于适配各种 IR 协议
支持 RTC 定时器和 15 路独立定时器
支持 8 通道 PWM 定时器和 1 路捕获定时器
支持 6 通道通用 12 位 ADC
支持 9 通道触摸按键
支持 8 独立通道 GDMA
支持 1 路独立看门狗,2 路安全区看门狗,3 路普通看门狗
内置串行 LED 控制器,用于控制外部 LED 灯
片内温度传感器
音频系统:
3 通道 ADC 或 4 通道数字麦克(DMIC)输入
1 通道数模转换器(DAC)
集成 2 个 I2S 接口(最高 384kHz 采样率,最高支持 8 通道数据收发)
安全特性
安全启动
Arm TrustZone-M 安全架构
真随机数发生器(TRNG)
硬件加密引擎(AES/SHA/ECDSA)
Flash 全盘/分区加密
读保护机制(RDP)
JTAG/SWD 端口密码保护/禁用
2KB OTP 存储器(用户可用 2Kb)
无线连接
Wi-Fi 6 (2.4GHz 802.11ax)
支持 802.11b/g/n/ax 协议,20MHz 带宽
PHY 速率:286.8Mbps(HT40),114.7Mbps(HE20)
支持天线分集
Bluetooth 5.2 LE
支持 LE Coded PHY 长距离模式(125kbps/500kbps)
AoA/AoD 定位(±15°精度)
散射网主从设备并发连接
通过 SIG Mesh v1.0/v1.1.1 认证
射频性能
Wi-Fi 发射功率:
11b 11Mbps:20dBm
11g 54Mbps:19dBm(EVM < −25dB)
11n MCS7-HT20:18dBm(EVM < −27dB)
11ax MCS9-HE20:16dBm(EVM < −32dB)
Wi-Fi 接收灵敏度:
11b 11Mbps:−91dBm
11g 54Mbps:−78dBm
11n MCS7-HT20:−76.5dBm
11ax MCS9-HE20:−70.5dBm
BLE 指标:
发射功率:+10dBm(0.5dB 可调步进)
接收灵敏度:-97dBm@1Mbps
电源管理
动态电压调节:0.8V ~ 1.2V
工作模式:
Active 模式(Wi-Fi 发射):120mA@3.3V
Sleep 模式:外设和 Wi-Fi 可以唤醒系统
Deep-Sleep 模式:57.4μA(RTC 保持)
封装与可靠性
QFN48 封装:6mm x 6mm
QFN68 封装:8mm x 8mm
工作电压:
常压:2.97V ~ 3.63V
工作温度:
常温:-20°C ~ 85°C
宽温:-40°C ~ 105°C
ESD 防护:HBM ±3.5kV
应用场景
智能家居
产线控制器
BLE 网关
微型逆变器
便携式储能设备
家庭储能系统