IC: RTL8721Dx RTL8720E RTL8726E RTL8713E RTL8730E RTL8721F

MP 固件

MP 固件用于批量生产中对芯片进行 校准和测试 。

为了满足用户多样的需求，SDK 提供了两种类型的 MP 固件：Shrink MP 固件和 Expand MP 固件。它们的对比如下：

RTL8721DxRTL8720ERTL8726ERTL8713ERTL8730E

固件类型	大小	下载区域	生命周期	描述
Shrink	较小	Flash	断电后保留	只包含校准相关代码和外设驱动。 与应用固件合并下载。
		RAM	断电后丢失	只包含校准相关代码和外设驱动。 无需 bootloader 。 单独下载，不与应用固件合并。
Expand	较大	Flash	断电后保留	包含完整 sdk 代码，支持做更多复杂测试。 与应用固件合并下载。 支持包含应用代码，单固件运行校准测试和客户应用。（可选）

生成固件

以下是生成 MP 固件的步骤：

Shrink MPExpand MP

1. 参考 配置 SDK（menuconfig） 修改工程配置。

   1. 进入 CONFIG Mass Production，依次勾选 Enable MP > MP Mode > shrink，设置 MP 类型为 shrink。

   2. 后退到 MENUCONFIG FOR General 页面，选择 CONFIG WIFI > Enable Wifi，使能 Wi-Fi。

   3. 后退到 MENUCONFIG FOR General 页面，选择 CONFIG BT > Enable BT，使能蓝牙。

   4. 保存并退出。

2. 参考 编译代码 编译工程。

备注

生成的 MP 固件 xxx_app_mp.bin 在 {SDK}\amebaxxx_gcc_project 。

合并和下载固件

通常情况下，MP 固件不包含应用代码，因此需要与应用固件合并，在完成 校准和测试 后切换到应用固件运行客户应用。

以下是合并固件的步骤:

RTL8721DxRTL8720ERTL8726ERTL8713ERTL8730E

1. 准备 km4_boot_all.bin ， km0_km4_app_mp.bin 和 km0_km4_app.bin 。

2. 使用 Image Tool 合并固件。

   1. 打开 Generate 标签页，输入上述 3 个文件的路径。

   2. 按照 {SDK}\component\soc\usrcfg\amebadplus\ameba_flashcfg.c 中的 Flash Layout 设置 Offset 。

   const FlashLayoutInfo_TypeDef Flash_Layout[] = {
       /*Region_Type,  [StartAddr,     EndAddr]                */
       {IMG_BOOT,              0x08000000, 0x08013FFF}, //Boot Manifest(4K) + KM4 Bootloader(76K)
       //Users should modify below according to their own memory
       {IMG_APP_OTA1, 0x08014000, 0x081F3FFF}, //Certificate(4K) + Manifest(4K) + KM4 Application OTA1 + Manifest(4K) + RDP IMG OTA1
   
       {IMG_BOOT_OTA2, 0x08200000, 0x08213FFF}, //Boot Manifest(4K) + KM4 Bootloader(76K) OTA
       {IMG_APP_OTA2, 0x08214000, 0x083DCFFF}, //Certificate(4K) + Manifest(4K) + KM4 Application OTA2 + Manifest(4K) + RDP IMG OTA2
   
       {FTL,                   0x083DD000, 0x083DFFFF}, //FTL for BT(>=12K), The start offset of flash pages which is allocated to FTL physical map.
       {VFS1,                  0x083E0000, 0x083FFFFF}, //VFS region 1 (128K)
       {VFS2,                  0xFFFFFFFF, 0xFFFFFFFF}, //VFS region 2
       {USER,                  0xFFFFFFFF, 0xFFFFFFFF}, //reserve for user
   
       /* End */
       {0xFF,                  0xFFFFFFFF, 0xFFFFFFFF},
   };
   

   3. 点击底部 Generate 按钮，生成合并后的固件 Image_All.bin 。

      

3. 使用 Image Tool 或 1-N MP Tool 下载 Image_All.bin 到芯片中。

备注

km0_km4_app.bin 是客户应用固件， km4_boot_all.bin 是 bootloader 固件，都位于 {SDK}\amebadplus_gcc_project 。通常情况下， MP 固件与应用固件共用同一个 bootlaoder 。

启动和切换固件

1. 下载 Image_All.bin 到芯片后，重启芯片，默认会运行 OTA1，即 MP 固件。

   [BOOT-I] IMG2 BOOT from OTA 1, Version: 1.1
   ...
   [WLAN-A] Init WIFI
   [WLAN-A] MP driver
   

2. 执行 校准和测试，完成后输入 AT+OTACLEAR 清除当前运行固件的签名让 MP 固件失效。

3. 重启芯片，会运行 OTA2，即客户应用固件。

   [BOOT-I] IMG2 BOOT from OTA 2, Version: 1.1
   

进阶用法

RTL8721DxRTL8720ERTL8726ERTL8713ERTL8730E

支持的进阶应用包含 Shrink MP 固件下载到 RAM 和 Expand MP 固件包含客户应用 。

Shrink MP 固件下载到 RAMExpand MP 固件包含客户应用

适用场景：在不覆盖 Flash 上已有固件的前提下，对芯片做 校准和测试。

以下是下载步骤：

1. 准备 km0_km4_app_mp.bin 。

2. 使用 Image Tool 或 1-N MP Tool 下载固件到芯片中。下载完成后自动运行 Shrink MP 固件，不要重启芯片。

Image Tool1-N MP Tool

1. 选择 Option -> Post Process… -> Jump to RAM 。

2. 点击 Browse 选择要下载的固件， km0_km4_app_mp.bin 的下载地址不可修改。

3. 点击 Dowanload 开始下载。

3. 执行 校准和测试，断电或重启芯片后，Shrink MP 固件会丢失。

校准和测试

Wi-Fi 和蓝牙校准

RTL8721DxRTL8720ERTL8726ERTL8713ERTL8730E

校准芯片 Wi-Fi 和蓝牙有两种方法：标准校准和快速校准。这两种方法适用于不同的测试条件，且均包含在 Shrink MP 固件和 Expand MP 固件中。

标准校准和快速校准对比如下：

校准方法	成本	测试时长	准确度	描述
标准校准	高	长	高	使用专业测试仪器进行有线测试。
快速校准	低	短	低	使用瑞昱提供的信号板进行无线测试。

标准校准 详情参考 WS_RTL8721DA_RTL8721DC_RTL8721DG_MP_FLOW.pdf。

快速校准 详情参考 WS_RTL8721DA_RTL8721DC_RTL8721DG_Fast_MP_FLOW.pdf。

自定义测试

除 Wi-Fi 和蓝牙校准外，MP 固件支持添加自定义测试。

例如测试某些引脚的 GPIO 功能时，可使用 {SDK}\component\soc\amebaxxx\hal\src\gpio_api.c 中定义的 API 实现。其他如 {SDK}\component\soc\amebaxxx\hal\src\serial_api.c 和 {SDK}\component\soc\amebaxxx\hal\src\spi_api.c 则适用于 UART 和 SPI 的功能测试。

备注

在 SDK 中添加自定义 AT 指令的请参考 AT 命令集 。

用户数据

除固件外，批量生产过程中可选择将用户数据下载至芯片。

根据数据类型，有以下不同的下载方法：

通用数据特殊数据

对于音频文件等通用数据，建议参考 合并和下载固件 将其与固件合并为 1 个文件，下载至芯片。